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口腔医学技术士103
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[单选题]
患者,男,45岁,「YZ352_XP-65-5678.gif」缺失,余留牙正常
如果做铸造支架可摘局部义齿,「YZ352_ZX-4.gif」用RPI卡环,牙体预备时应备出
A
远中「yahe.gif」支托凹,近中导平面
B
近中「yahe.gif」支托凹,远中导平面
C
远中「yahe.gif」支托凹,远中导平面
D
远中「yahe.gif」支托凹,舌侧导平面
E
舌支托凹,舌侧导平面
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参考答案
试题答案:
B
答案解释:
RPI卡环组为近中「yahe.gif」支托、远中平面板和颊侧Ⅰ型杆式卡环。
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咬合干扰不包括
制作塑料义齿时,基托最易发生断裂的时期为( )。
全口义齿选择前牙长度的标准,通常是指:在微笑时,上中切牙2/3的长度相当于
患者「LXL20160318_1_41.gif」缺失,唇侧牙槽嵴吸收明显。义齿设计:「LXL20160321_1_6.gif」铸造卡环,腭侧金属基托连接,唇侧塑料基托的义齿蜡型。 患者,男,65岁,「LXL20160321_1_7.gif」缺失,「LXL20160321_1_8.gif」为基牙,作可摘局部义齿修复临床诊断是
制作可摘局部义齿上颌铸造腭板蜡型时,常采用皱纹型蜡的原因是
牙尖交错位又称为( )。
焊料焊接时焊接成败的关键是
患者,女性,70岁,全牙列缺失,上颌弓偏小,牙槽嵴低平,下颌弓大,牙槽嵴较丰满,下颌弓明显突出于上颌弓之前 若患者的下后牙弓也明显宽于上后牙弓,理论上后牙人工牙最好选用
电解抛光机在操作使用中。 打开电源开关,根据铸件的大小和电解液的性能,调节电流和时间,表明抛光正在进行的标志是
夏用蜡的软化点是
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